苹果近年积极研发自家专属的硬件产品。(示意图/shutterstock达志影像)苹果近年致力集成软硬件,除了ios操作系统之外,也积极研发自家专属的硬件产品,如mac电脑的m系列芯片以及iphone 15 pro的a17 pro芯片;外媒《彭博社》近日指出,除了芯片之外,苹果还想掌握更多零件
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快科技11月15消息,苹果目前已经发布了三款采用3nm制程的m3系列处理器,旗舰型号m3 ultra仍暂未发布,近日知名科技记者古尔曼表示,苹果将会在2024发布m3 ultra处理器。
华为想开始“三分天下”了。多年来,极少有人能做到,在苹果ios、谷歌安卓之外,打造另一个广泛应用的手机操作系统。四年前,华为鸿蒙操作系统以破局者的姿态诞生,但仍然设计了可以兼容安卓应用的双框架。因此,鸿蒙也一直备受“套壳”安卓的质疑,在不少第三方机构的统计中,华为手机也被划分在安卓阵营。
11月14日消息,全球市值最高的芯片制造商英伟达公司,正在升级其h100 人工智能处理器,为这款产品增加更多功能,进一步巩固其在人工智能计算市场的领先地位。新款芯片的型号名为h200,将具备使用高带宽内存(hbm3e)的能力,从而更好地处理开发和实施人工智能所需的大型数据集。
据外媒最新报道称,苹果正在打造的iphone se4基于iphone 14而来,外形上会有很多改动。报道中提到,iphone se 4内部代号是d59,项目代号ghost,依然会定位相对亲民的售价路线…